不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（SOT143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。其中，镜像、工艺线框、中心孔、外形线、线宽等都需要在制作中进行调整，达到和满足客户和实际的需求。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
固化后：固化后耐焊料温度不均匀，容易导致焊膏颜色不均匀，当温度过高甚至会造成局部变黄，变黑，影响焊料的美观。当丝网印刷焊锡油墨时，由于丝网印刷表面不平坦，经过一段时间的丝网印刷后，刮板表面会变得不均匀，因此在阻焊层表面会留下刮痕。因此，操作者必须随时注意观察表面状况，一旦发现刀痕迹，应立即擦拭刀，以确保其平滑性。SMT贴片加工回流焊是SMT贴片加工流程中非常关键的一环，通过SMT贴片加工重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏,实现SMT贴片加工表面组装元器件焊端或引脚与SMT贴片加工PCB焊盘之间机械与电气连接的焊点。为了获得具有良好外观质量的印刷板，清洁度的丝网印刷室起着关键作用。
我们所说的SMT贴片加工产品的质量检验通常是要针对其参数特点进行检测。可以通过物理的、化学的和其他科技手段和方法进行观察、试验、测量，来取得证实产品质量的客观证据。因此，SMT贴片加工质量检验需要恰当的检测手段，包括各种计量检测器具、仪器仪表、试验设备等等，并且对其实施有效控制，保持准确度和精密度。我们来为大家简要介绍下：首先要注意模板的问题：首先根据所设计的PCB加工模板。
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